钱坛子配资十年增长超十倍？AI算力成光模块最大推手

核心判断：AI算力需求正推动光模块行业从平稳增长阶段跃入超级增长周期。

报告数据显示，全球光模块市场规模从2021年的762亿元增长至2025年的1666亿元，预计2030年突破7600亿元，十年间增长超十倍。中国已成为全球第一大光模块需求市场（份额约21%），2025年规模达350亿元，预计2030年增至1520亿元。AI大模型训练与推理集群对高速数据传输带宽的指数级需求，是驱动行业规模持续扩张的核心引擎。

一、全球及中国市场规模与预测

从历史数据来看，2021至2023年全球市场维持在762亿至816亿元的平稳区间，2024年起算力需求驱动加速上行，2024年达1108亿元，2025年跃升至1666亿元。预测2026至2030年规模分别为2562亿、3486亿、4634亿、6027亿、7602亿元，行业增长曲线呈现前低后高的指数级上升态势。中国市场同步扩容，2021至2025年从176亿元增至350亿元，预测2026至2030年分别达564亿、767亿、973亿、1205亿、1520亿元，十年间提升超8倍。

产品结构方面，2025年全球市场由400G以下（442亿元）、400G（522亿元）、600G（561亿元）和1.6T（141亿元）四类产品构成，600G体量领先，400G紧随其后，二者合计占市场总量的65%。1.6T尚处小范围试点阶段，3.2T因产业链生态未成熟暂未形成规模化商用。区域格局上，中国以21%份额位居全球首位，欧洲（20%）与北美（18%）紧随其后，三大区域合计占据全球近六成市场。

二、市场竞争格局：中国厂商主导全球供应

全球光模块市场呈现中国厂商全面领跑的格局。中际旭创位列全球第一，完整覆盖10G至1.6T全速率产品，深度绑定北美头部云厂商，800G已实现批量大规模出货。新易盛位居全球第二，海外营收占比超90%，400G/800G批量交付海外云厂商与运营商，海外建厂与长距相干模块研发同步推进。光迅科技为国内稀缺的拥有光芯片、光器件、光模块完整自研产线的厂商，自研25G/100G激光器芯片，是国内三大电信运营商核心供应商。

境外头部厂商方面，Lumentum、Cisco、NeoPhotonics、Acacia等美系企业依托自研高端光芯片与长期客户积累，在相干长距传输和硅光集成领域保持差异化优势，与国内厂商形成互补竞争格局。

三、行业挑战与发展趋势

行业面临技术、资本、地缘、人才四重结构性挑战。高速光模块（600G/1.6T/3.2T）涉及光电耦合、精密封装等多学科交叉技术，工艺复杂度高；产线建设与研发投入资金需求庞大，产品迭代速度快；海外高端光芯片与测试设备存在进口受限风险；兼具光学、电路、封装能力的复合型人才稀缺。

四大发展趋势明确：产品高速迭代提速，800G全面部署，1.6T批量交付，3.2T完成送样，云服务商提前长单锁定产能；新型集成技术落地，硅光、CPO、LPO多点突破，与传统EML、相干路线互补共存；上游国产替代深化，替代重心向光芯片、DSP转移，200G及以上高速芯片量产加快，自主供应链成型提速；市场头部集中加剧，研发与扩产资金门槛抬升，行业CR5持续走高，头部企业打通全链条，马太效应愈发明显。

报告核心总结

全球光模块市场已进入AI算力驱动的超级增长周期，2026年市场规模预计突破2500亿元，2030年有望达7600亿元。中国市场作为全球第一大需求市场，2030年预计达1520亿元。短期增长核心来自800G普及与1.6T商用，中长期依靠硅光子渗透率提升及CPO/LPO等技术落地。中国厂商占据全球供应主导地位，中际旭创与新易盛分列全球前二。行业准入门槛持续抬升，具备全产业链布局、规模化交付能力及技术储备的龙头企业将持续受益，行业价值进一步向头部集中。需持续跟踪高端光芯片国产化进度、地缘供应链风险及技术迭代节奏三大核心变量。

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